11月8日，Diamond Foundry在宁波的CarbonSemi 2026大会上展示了一块200毫米的单晶金刚石，号称是这个尺寸下的全球第一块。上一块纪录是它自己在2023年11月宣布的100毫米，这次直接翻了一倍，尺寸也追平了芯片行业用了多年的标准晶圆规格。
为什么是钻石？因为金刚石的导热系数大约是2000瓦每米开尔文，差不多是铜的5倍，同时它还是电绝缘体，可以直接贴在芯片旁边吸热而不短路。AI处理器现在热到限制性能发挥的地步，散热已经成了算力的天花板之一。Diamond Foundry的算盘很直白：让钻石坐在芯片底下，把热量抽走。
先别急着下单：这是材料里程碑，不是产品
冷水也得泼在前面。展出的这块晶体还没抛光，从原石到芯片厂能用的成品晶圆还有很长的路。公司没有披露良率、缺陷密度，也没说客户什么时候能拿到货、卖多少钱。路线图上写着2030年之前做到300毫米。换句话说，这是一块“证明能长这么大”的样品，不是一件可以下单的商品。
不过这个方向并不孤单。Akash Systems在2024年拿到了1820万美元的美国芯片法案资金，用合成钻石做氮化镓芯片，据称能降温20摄氏度；戴比尔斯在开发铜加钻石的复合散热材料；Frore Systems则在给英伟达下一代AI显卡做钻石冷板。Diamond Foundry自己还在西班牙建一座27.7亿美元的工厂，与欧盟芯片法案挂钩。
